Screen Printer
HPX-1300
특징
특징
- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)
옵션
OPTION
- Support Pin 자동 위치 설정 기능
- Auto Solder Dispenser (Laser sensor로 솔더 높이 측정)
- Dot Dispenser 기능
- Mask, Paste, Squeegee Assembly ID 기능을 비교 가능한 Hand Barcode Reader System
- 2D Barcode Reading System (Use Camera)
- PCB 상면의 부품 감지 Sensor
- High Speed Conveyor System 5sec
- Temperature Control Unit
SPECIFICATION
SPECIFICATION
| 항목 | HP-880L | HPX-1300S | ||
|---|---|---|---|---|
| Total System Alignment Accuracy and Repeatability | 2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
|
Printing Alignment
Accuracy and Repeatability |
2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
|
Cycle time
(203L X 145W mm PCB) |
ExcludingPrinting 13sec
*Real Time 약 20sec (Pcb 203(L) x 145(W)mm) |
ExcludingPrinting 28sec
*Real Time 약 38sec (Pcb 500(L) x 400(W)mm ) |
||
|
Stencil Frame Size
(Standard, L x W mm) |
STD : 736 x 736 ~ 1050 x 800 |
STD : 1100,1200,1300,1400,1500,
1580mm(Length) 650,736,800(Width) |
||
| Alignment Method |
Mask Fixed
PCB Alignment |
Mask Alignment
PCB Up/Down |
||
| PCB Size(L x W mm) | 100 x 80 ~ 850mm x 480mm | 200 x 150 ~ 1240mm x 450mm | ||
| Print Area (L x W mm) | 100 x 80 ~ 850mm x 480mm | 200 x 150 ~ 1240mm x 450mm | ||
| PCB Thickness | 0.3 ~ 6.5mm | |||
| PCB Weight | 8 kg | 8 kg | ||
| PCB Warpage | 0 ~ 8mm (IncThickness) | |||
| PCB Stopper | Program에 의해 자동으로 Camera가 이동하여 정확한 위치에서 Board를 정지시킴 | |||
| PCB Support |
마그네틱Support Pin & Block / PCB “t”에 따른 높이 자동조절 / Support Pin 높이: 73.9mm
Vacuum Type 지지 가능(OPTION) / Auto Support Pin 사용 가능(OPTION) |
|||
| PCB Clamping | Top Link Clamping (0.8 ~ 6t) / Top Knife Clamping (0.2 ~0.8t) / Vacuum Type Possible | |||
| PCB Under Clearance | 30mm | |||
| 기판측면(Edge) 허용범위 | Top Link Clamping: 제한 없음 / Top Knife Edge Clamping: 3mm / Vacuum Type: 제한 없음 | |||
| Conveyor 폭 조절 |
Program (Automatic)
* One - Stage Conveyor (1단) |
Program (Automatic)
* In/Out 3 Stage Conveyor (3단) |
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| Conveyor Belt | STD : Flat Belt | |||
| PCB 이송방향 | 좌 =>우, 우=>좌 (전면 기준, Standard) | |||
| Squeegee Type | Metal (스테인레스 합금강) 0.2t, 0.3t / Etching Blade, 다양한 Blade 종류/ User 선택사양 | |||
| Squeegee Level method | Self-Balancing | |||
| Squeegee Speed | 1 ~ 200mm/sec (Inc 0.01mm/sec) | |||
| Squeegee Pressure | 0.1 ~ 50kg/f (Software Programmable) | |||
| PCB Separation | Distance: 0 ~ 5.0mm (Inc 0.01mm) / Speed: 1 ~ 150mm/sec (Inc 0.01mm/sec) | |||
| Vision Camera | Interfaced Scan CCD Camera *F.O.V 11mm x 8mm *3-channel(LED light) | |||
| Vision Board | ICT Vision Board apply (256 Gray Scale 8bit) EURESYS LIBRARY 적용 | |||
| 2D Inspection | Paste On Pad – 미납 검출 (Standard) | |||
| Fiducials (인식마크) | Video Mode recognition 으로 all shape을 쉽게 인식 | |||
| Fiducials Size | 0.4 ~ 5.0mm | |||
| Cleaning System | Solvent + Paper + Vacuum Control을 Program Parameter에서 사용 | |||
| Dimension(mm) | 1530(L)x1840(W)x1480(H) | 2580(L)x1700(W)x1445(H) | ||
| Machine Weight | 1,300 kg | 2,000 kg | ||
| Machine Power | AC 220V, 50/60Hz, 6.0KW | |||
| Pneumatic (Air) | 5.0Kg/f , 40NL/min | |||
| 운영 Program | PC, Dual core 2.2GHz, Microsoft Windows 7, TFT-LCD Monitor 17” | |||
| Host Communication | SMEMA Interface(Standard), TCP/IP(OPTION) | |||
