Screen Printer
HP-850S
특징
특징
- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)
옵션
OPTION
- Support Pin 자동 위치 설정 기능
- Auto Solder Dispenser (Laser sensor로 솔더 높이 측정)
- Dot Dispenser 기능
- Mask, Paste, Squeegee Assembly ID 기능을 비교 가능한 Hand Barcode Reader System
- 2D Barcode Reading System (Use Camera)
- PCB 상면의 부품 감지 Sensor
- High Speed Conveyor System 5sec
- Temperature Control Unit
SPECIFICATION
SPECIFICATION
| 항목 | HP-520S | HP-680S | HP-850S | HP-1000S |
|---|---|---|---|---|
| Total System Alignment Accuracy and Repeatability | 2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
|
Printing Alignment
Accuracy and Repeatability |
2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
|
Cycle time
(203L X 145W mm PCB) |
ExcludingPrinting 7sec
*Real Time 약 13sec |
ExcludingPrinting 10sec
*Real Time 약 16sec |
ExcludingPrinting 12sec
*Real Time 약 18sec |
ExcludingPrinting 20sec
*Real Time 약 28sec |
|
Stencil Frame Size
(Standard, L x W mm) |
600 x 550 (L x W)
650 x 550, 736 x 736 |
650, 736, 800, 860
x 550, 736, 800 |
736,800,860,920,1000
,1050 x 736, 800, 850 |
920,1000,1100,1200
x 800, 900 |
| PCB Size(L x W mm) | 50 x 50 ~ 520 x 420 | 50 x 50 ~ 680 x 510 | 50x 50 ~ 850 x 510 | 200x150 ~ 940 x 610 |
| Print Area (L x W mm) | 50 x 50 ~ 520 x 420 | 50 x 50 ~ 680 x 510 | 50x 50 ~ 850 x 510 | 200x150 ~ 940 x 610 |
| PCB Thickness | 0.3 ~ 6.5mm | 0.3 ~ 6.5mm | 0.3 ~ 7.0mm | 0.3 ~ 7.0mm |
| PCB Weight | 2 kg | 5 kg | 8 kg | 8 kg |
| PCB Warpage | 0 ~ 4mm (IncThickness) | |||
| PCB Stopper | Program에 의해 자동으로 Camera가 이동하여 정확한 위치에서 Board를 정지시킴 | |||
| PCB Support |
마그네틱Support Pin & Block / PCB “t”에 따른 높이 자동조절 / Support Pin 높이: 73.9mm
Vacuum Type 지지 가능(OPTION) / Auto Support Pin 사용 가능(OPTION) |
|||
| PCB Clamping | Top Link Clamping (0.8 ~ 6t) / Top Knife Edge Clamping (0.2 ~0.8t) / Vacuum Type Possible | |||
| PCB Under Clearance | 30mm | |||
| 기판측면(Edge) 허용범위 | Top Link Clamping: 제한 없음 / Top Knife Edge Clamping: 3mm / Vacuum Type: 제한 없음 | |||
| Conveyor 폭 조절 | Program (Automatic) *In/ Out 3 Stage Conveyor (3단) | |||
| PCB 이송방향 | 좌 =>우, 우=>좌 (전면 기준, Standard) | |||
| PCB Transfer Line | 900±50mm | |||
| Squeegee Type | Metal (스테인레스 합금강) 0.2t, 0.3t / Etching Blade, 다양한 Blade 종류/ User 선택사양 | |||
| Squeegee Level method | Self-Balancing | |||
| Squeegee Speed | 10 ~ 200mm/sec (Inc 0.1mm/sec) | |||
| Squeegee Pressure |
Load-Cell 적용,
0.1 ~ 50kg/f (program) |
|||
| PCB Separation | Distance: 0.0 ~ 20.0mm (Inc 0.01mm) / Speed: 0.1 ~ 200mm/sec (Inc 0.01mm/sec) | |||
| Vision Camera | Interfaced Scan CCD *F.O.V 11mm x 8mm * 3-channel(LED lighting) | |||
| Vision Board | ICT Vision Board application(256 Gray Scale 8bit) EURESYS LIBRARY 적용 | |||
| 2D Inspection | Paste On Pad – 미납 검출 (Standard) | |||
| Fiducials (인식마크) | Register Figure Matching, Pattern Matching | |||
| Fiducials Size | 0.4 ~ 5.0mm | |||
| Cleaning System | Solvent + Paper + Vacuum Control을 Program Parameter에서 사용 | |||
| Dimension(mm) | 1530(L)x1635(W)x1457(H) | 1750(L)x1735(W)x1457(H) | 1910(L)x1750(W)x1457(H) | 1950(L)x1945(W)x1457(H) |
| Machine Weight | 1,200 kg | 1,400 kg | 1,600 kg | 1,800 kg |
| Machine Power | AC 220V, 50/60Hz, 6.0KW | |||
| Pneumatic (Air) | 0.5Kg/f , 40NL/min | |||
| 운영 Program | 산업용 PC, Microsoft Windows, TFT-LCD Monitor 17” | |||
| Host Communication | SMEMA Interface(Standard), TCP/IP(OPTION) | |||
